日本首相石破茂承诺，未来十年为日本的半导体和人工智能行业提供超过650亿美元的支持。石破茂表示，他希望在2030财年前为半导体和人工智能行业提供超过10万亿日元(约合651亿美元)的补贴，并以此作为催化剂，在未来十年内产生超过50万亿日元的公共和私人投资。石破茂还表示，他希望在全国范围内推广台积电熊本芯片工厂等地区振兴的积极范例。

石破茂表示，他将与各部门讨论计划的融资问题，但他不会通过赤字融资债券为这些措施买单。早些时候的报道称，日本政府正在寻找为日本半导体行业提供资金的新途径，石破茂政府正计划发行以其持有的资产(包括NTT股票)为担保的债券，以向半导体企业提供补贴。

日本此前已在额外预算中拨出约4万亿日元来振兴其半导体行业，其中包括向Rapidus提供的9200亿日元资金，后者的目标是到2027年批量生产先进制程的逻辑芯片。