2月6日，武汉召开全市科技创新大会。会上发布了《2024年度十大科技创新产品》，其中，由华工科技自主研发的国内首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割装备位列其中，该产品自研发问世以来，创下多项关键指标全国第一，已在九峰山实验室等单位实现典型应用。

核心部件全国产化，整体效率提升20%！华工科技这一最新成果，入选武汉2024年度十大科技创新产品 第1张

一片晶圆在高速切割的过程中往往会伴随产生大量的粉尘颗粒，这些细小的颗粒落到正在加工的晶圆表面，就会对芯片造成划伤，进而造成晶圆良率下降和成本上升。

作为半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，晶圆切割主要用于晶圆的划片、分割或开槽等微加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。过去，这一市场被海外厂商高度垄断，“卡脖子”问题尤为明显。面对这一行业难题，华工科技发起冲锋，于2023年6月推出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割装备，并囊括自动涂胶清洗单元模块、SEMI标准半导体晶圆搬运系统、半导体行业使用习惯和通信标准的‘视觉和切割软件’等诸多自主知识产权的单元模块，切割效率较传统刀轮切割提高5倍。

在某些更高端的晶圆切割中，无法接受切割产生的粉尘颗粒物或者水洗晶圆形式，2023年8月，华工科技自主开发了新一代的“全自动晶圆激光改质切割设备”，也称激光隐切设备，这是一种完全干法切割的技术。通过自主开发“大幅面实时动态焦点补偿技术”，这一设备完美解决了晶圆向轻薄化发展而带来的晶圆翘曲问题，保证了加工的一致性。相较传统的激光切割和刀轮切割，由华工科技自主研发的晶圆改质切割装备，将整体切割精度提升1倍，热影响降为0，切割后的崩边控制在5个微米以内，实际上已经达到了国际最先进的水平。

半导体行业作为高精尖产业，其产业链条极长、复杂性极高，核心器件长期存在供应链的安全性问题。为此，华工科技从集团层面整合资源，通过中研院立项等形式，成立工业软件、半导体等多个项目团队，彼此赋能；同时，公司还联合九峰山实验室等科研院所单位，通过上下游合作的模式，打通产业链供应链中的堵点、卡点、断点，加速高端晶圆激光切割装备的产业化应用进程。

核心部件全国产化，整体效率提升20%！华工科技这一最新成果，入选武汉2024年度十大科技创新产品 第2张

2024年三季度，华工科技在第一代高端晶圆激光切割装备的基础上再次升级，推出了第二代国产化高端晶圆激光切割设备。该设备重点针对软件自动化运行进行了技术改进与升级，通过企业自研的半导体切割软件与算法，使其整体效率提升了20%。

目前，华工科技面向化合物半导体领域开发了面向前道和后道制程的七套装备。未来，华工科技将持续加大创新投入，围绕化合物半导体领域加大前瞻性技术的研发布局和产业化实践，争取能在国产化和工艺效果上有更多突破。

（转自：华工科技微视界）