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进制程将再迎大单台积电盘前涨超3%

喜兰来了 24小时热点 2024-12-13 5 14

周五，台积电(TSM.US)盘前涨超3%，报197.34美元。消息面上，据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。另外据悉，苹果与博通合作开发AI芯片，台积电先进制程将再迎大单。此外，公司在日本熊本县的首家工厂接近量产。

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5人参与，14条评论

隆香灵
2024-12-14 05:26:42回复
周五，台积电(TSM.US)盘前涨超3%，报197.34美元。消息面上，据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。另外据悉，苹果与博

陆癸酉
2024-12-13 23:26:50回复
熊本县的首家工厂接近量产。

硕怀莲
2024-12-14 10:30:21回复
周五，台积电(TSM.US)盘前涨超3%，报197.34美元。消息面上，据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。另外据悉，苹果与博通合作开发AI芯片，台积电先进制程将再迎大单。此外，公司在日本熊本县的首家工厂接近

藩之风
2024-12-14 09:39:39回复
再迎大单。此外，公司在日本熊本县的首家工厂接近量产。

潘大渊献
2024-12-14 00:50:09回复
周五，台积电(TSM.US)盘前涨超3%，报197.34美元。消息面上，据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。另外据悉，苹果与博通合作开发AI芯片，台积电先进制程将再迎大单。此外

苦白容
2024-12-14 09:21:15回复
周五，台积电(TSM.US)盘前涨超3%，报197.34美元。消息面上，据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。另外据悉，苹果与博通合作开发AI芯片，台积电先进制程将再迎大单。此外，公司在日本熊本县的首家工厂接近量产。

歧幼柔
2024-12-14 03:09:35回复
周五，台积电(TSM.US)盘前涨超3%，报197.34美元。消息面上，据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。另外据悉，苹果与博通合作开发AI芯片，台积电先进制程将再迎大单。此外，公司在日本熊本县的首

首冷琴
2024-12-14 03:35:12回复
周五，台积电(TSM.US)盘前涨超3%，报197.34美元。消息面上，据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。另外据悉，苹果与博通合作开发AI芯片，台积电先进制程将再迎大单。此外，公司在日本熊本县的首家工厂接近量

函丙子
2024-12-14 08:35:41回复
周五，台积电(TSM.US)盘前涨超3%，报197.34美元。消息面上，据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。另外据悉，苹果与博通合作开发AI芯片，台积电先进制程将再迎大单。此外，公司在日本熊本县的首家工厂接

抄己卯
2024-12-14 01:46:24回复
据悉，苹果与博通合作开发AI芯片，台积电先进制程将再迎大单。此外，公司在日本熊本县的首家工厂接近量产。

不涒滩
2024-12-14 05:17:40回复
周五，台积电(TSM.US)盘前涨超3%，报197.34美元。消息面上，据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。另外据悉，苹果与博通合作开发AI芯片，台积电先进制程将再迎大单。此外，公司在日本熊本县的首家工厂接近量产。

位丙辰
2024-12-14 08:50:01回复
周五，台积电(TSM.US)盘前涨超3%，报197.34美元。消息面上，据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。另外据悉，苹果与博通合作开发AI芯片，台积电先进制程将再迎大单。此外，公司在日本熊本县的首家

虎之风
2024-12-14 06:23:49回复
周五，台积电(TSM.US)盘前涨超3%，报197.34美元。消息面上，据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO

旷向薇
2024-12-13 23:01:43回复
O)。另外据悉，苹果与博通合作开发AI芯片，台积电先进制程将再迎大单。此外，公司在日本熊本县的首家工厂接近量产。