华硕新品亮相AMD AI PC创新峰会：ROG幻X二合一跑通本地大模型

　　新浪数码讯 3月19日上午消息，AMD AI PC创新峰会2025在北京举办。在本次大会上，华硕展示了2025年新品和在AI领域的全新应用，其中128GB统一内存ROG幻X 2025成功运行本地70B参数大语言模型，抢占大会C位。

　　峰会现场，华硕电脑全球副总裁石文宏回顾了双方过往的合作经历，并介绍了最新的合作成果。当天，搭载AMD锐龙AI Max+ 395处理器的 ROG幻X 2025 128GB版正式开启预约，搭载AMD锐龙9000X3D处理器系列的全新ROG魔霸9游戏本和ROG魔霸9X游戏台式机也即将上市。此外，基于双端大模型技术的小硕知道2.0，以及接入DeepSeek满血联网版大模型的全新豆叮AI助手也蓄势待发，旨在为用户带来更为强大、易用的AI体验。

　　ROG与AMD多次合作出经典

　　华硕是AMD深度合作伙伴，二者对性能均有极致的追求。石文宏表示：“每当AMD实现重大技术突破，华硕总会率先将这些创新转化为极致的玩家体验。这些年来，双方携手推出了诸多经典产品。例如ROG冰刃双屏、ROG幻14、ROG掌机等，无论是对旗舰机型的精雕细琢，还是对全新PC品类的突破创新，华硕与AMD一同收获了巨大的成功，赢得了市场和玩家们的认可。”

　　在游戏领域，早在AMD首款X3D移动处理器发布之初，ROG便率先发布了魔霸 7 Plus超能版旗舰游戏本。而在全新X3D处理器新鲜出炉之际，华硕也将推出新一代的游戏旗舰。

　　此次峰会上，石文宏正式公布了两款ROG魔霸系列新品即将上市的消息。其中，ROG魔霸9系列游戏本至高搭载由第二代AMD 3D V-Cache技术加持的锐龙9 9955HX3D处理器，凭借高达144MB的L2+L3缓存，游戏帧率更高、画面更稳。同时，ROG魔霸9X游戏台式机将搭载AMD最新的锐龙7 9800X3D处理器，为电竞发烧友提供空前强大的性能支持。

　　ROG幻X 2025跑起AI大模型

　　AMD全新发布的锐龙AI MAX处理器成为此次创新峰会的重头戏之一，该处理器集成工作站级的AI算力，还支持高达96GB的显存分配，将过去只有高端独立显卡才能实现的游戏性能，浓缩于一颗“超级集显”之中。

　　得益于全新锐龙AI MAX的助力，ROG幻X 2025不仅精致便携，更可本地部署高达700亿参数的AI大模型，这是Windows阵营的首次。

　　AMD锐龙 AI Max+ 395处理器拥有强大的性能与128GB统一内存，用户可根据使用需求灵活分配内存和显存容量，官方宣称，各类3A游戏大作、高负载应用、AI大模型，它皆能流畅运行。石文宏在峰会现场宣布了ROG幻X 2025 128GB版于当日正式开启预约。

　　软硬结合 全面接入DeepSeek

　　除了PC新品，华硕还推出了多个符合用户需求的软硬件解决方案。其中，基于双端大模型技术的“小硕知道2.0”即将上线，内置个人知识库、文件AI搜索等功能，能更加高效地利用本地算力，打破了传统PC的应用界限，让用户对于AI的使用更加便捷、高效。

　　此外，面向前沿AI大模型，华硕也是通过深度整合，全面接入满血联网版DeepSeek R1 671B大模型，推出了全新的豆叮AI助手，兼顾不同场景，满足用户对AI应用的全方位使用需求。目前，从游戏娱乐到创作生产力，从高能硬件到高效软件，华硕已构建起完整的AIPC生态。

　　在峰会现场，华硕还展示了多款2025年全新产品，通过与AMD的紧密合作，双方将共持愿景，共赴新征程。石文宏表示，AI在PC领域的发展才刚刚起步。未来，华硕将继续携手AMD，推出更多具备非凡性能与创新设计的PC产品。